高通拿下国产手机销量王联发科陷危机

    高通拿下国产手机销量王联发科陷危机，全球第二大芯片厂商联发科曾靠低价拼抢获得市场，但现在它的领地正在被对手以同样的办法蚕食。

    4月10日，有消息称，高通今年一季度在国产智能手机芯片市场的份额突破30%，而联发科的市场份额则跌破四成。这个行业格局也被《华夏时报》记者采访的多位业内人士认可。

    在高通与国产芯片厂商的两头夹击下，份额被吞的联发科还承受着毛利率一直下滑的压力。而它的“重拳”将在何时挥出？

    “价格战”下市场被蚕食

    先前壁垒鲜明的手机芯片格局，正在由于高通的向下进攻发生改变。

    受到蚕食的一方是在中低端手机芯片领域称霸的联发科。直观的印证之一是联发科芯片今年一季度的出货量减少。

    联发科在4月10日举行的法人说明会上称，由于受到首季工作天数较少及新兴市场需求放缓影响，预估第一季度手机加上平板芯片出货量约1.05亿-1.15亿套，较上一季的1.35亿-1.45亿套有所下滑。

    这与联发科在2016年的火热显然冰火两重天。联发科共同营运长朱尚祖在2月23日对外曾表示，大陆内需及外销智能手机市场的需求自2016年农历年后一路爆发上冲，联发科一路苦追订单缺口。2016年出货近5亿片水准。

    除了大陆手机厂商的需求不高外，造成联发科城池失守的另一个重要原因则是高通对中端手机芯片市场的争夺。这个全球第一大芯片厂商此前不仅推出了意在抢夺中低端市场份额的骁龙600系列芯片，还学联发科打起了“价格战”。

    高性价比曾是联发科的标签。据《华夏时报》记者了解，联发科最早采用提供芯片加设计方案的方法降低了芯片设计门槛，但现在这种模式成了行业的通用做法。

    易观终端入口分析师赵子明则对《华夏时报》记者分析称，此前，高通在中端配置的手机芯片上性能比较一般，价格还比较贵。但高通现在在价格方面做出调整，相比上一代芯片调低了价格。

    此外，高通的高端芯片也出现了“价格战”的迹象。有消息称，高通的骁龙835芯片将在即将发布的小米6上首发，这也是高通目前性能最强的芯片。而高通给小米的价格是30美元一片，相当于最高打了六折。

    第一手机界研究院院长孙燕飚对《华夏时报》记者表示，为了阻击对手，让工程师熟悉自己的芯片，抢占市场最直接的就是价格战。高通要推中低端芯片，只要愿意牺牲点利润很容易。

    铁杆盟友转投高通

    在诸多不利因素下，联发科面临的一个严峻问题是，曾经的铁杆盟友都相继转投高通。

    在手机销量上狂飚突进的本土手机厂商OPPO和vivo曾与联发科大量合作。有业内人士对记者表示，联发科的MT7675X中端芯片被这两家企业大量采用，而现在它们则转向了高通骁龙625等芯片，“主要是中端配置的机型上，影响比较大。”

    OPPO和vivo的选择对联发科芯片出货量影响巨大。在IDC公布的2016年中国智能手机市场出货量名单中，这两家企业分别占据第一名和第三名的位置。

    而更让联发科有危机感的是，国产手机厂商魅族也被高通拿下。魅族几乎全线产品都采用的是联发科的芯片，可以称得上是高通在中国市场遭遇的最大一枚“钉子”。高通CEO莫伦科夫曾在去年9月发布财报时表示，在中国十大智能手机制造商当中，高通已同9家签订了授权协议。唯一没有签的就是魅族。

    但被业界称为“万年联发科”的魅族也在2016年末与高通签署专利授权协议。有消息称，最快或许将在2017年底看到搭载高通芯片的魅族手机。“拔下魅族是为了要市场，自然而然就要向这个市场扩张，这是战略高度的问题。”孙燕飚对《华夏时报》记者说。

    而新选择背后的背景，是历经千元机大战洗礼后，上游零部件涨价以及对盈利的需求推动了国产手机厂商向中高端转型。

    事实上，莫伦科夫在去年9月就曾表示，中国手机厂商对用于中端机的芯片需求增长，公司因此受益。据第一手机界研究院监测的最新数据显示，目前国内手机市场的平均售价在2200元的区域。

    而在这场类似于英特尔与AMD的战争中，被牢牢贴上了高端标签的高通成为手机厂商们高端化的象征。

    “市场趋于同质化竞争，采用高通的芯片成为手机的卖点之一。包括魅族，不是不想用高通的芯片，之前只是不想付出那么高的代价来用。”孙燕飚说。

    国产手机芯片格局

    值得注意的是，联发科在中低端市场面临着高通和国产芯片厂商的两头夹击。

    在联发科与高通的两大阵营外，还有紫光旗下的展讯、华为旗下的海思等诸多国产芯片厂商在抢占份额。其中，展讯靠凶猛的“价格战”垄断了整个功能机和超低端机的芯片市场。此外小米也在研发自己的松果芯片。

    遭遇两头夹击的联发科不甘被局限在中低端领域。它曾经想借HelioX20、X25等芯片冲击高端市场。但乐视、360等国产手机厂商大都将之用在了千元机上。而联发科寄予厚望的Helio则遭到了良率问题的困扰。

    据《华夏时报》记者了解，联发科的X30芯片采用的台积电最新的10nm（纳米）工艺，但它的量产并不顺利，遭遇良率低下的问题。

    成熟的行业和激烈的竞争让联发科承受了毛利率下滑的巨大压力。

    2017年一季度财报显示，其当期累计营收为560.83亿元新台币，同比微增0.32%。但其当期毛利率为34.5%。比2016年35.6%的毛利率有所下滑。而在2014年，联发科的毛利率为48.7%。

    赵子明认为联发科转型高端失败源于自己的技术落后。他对《华夏时报》记者分析称，高通曾经在骁龙810系列芯片上的战略失误，给了其他厂家机会。联发科就是通过这个机会在中低端铺货，从而提高了自己的市场份额。“但高通去年从820开始采用自己的架构，和联发科的高端芯片X20对比，性能领先了一个时代。”他说。

    他同时认为能解开联发科困境的还是技术。“SOC（芯片级系统）市场表现比较好的是高通、海思都是自研的，采用自主架构。芯片性能都会高于联发科。想攻占高端市场，还是要在研发上下功夫。”他说。

    联发科也在做出改变。今年3月22日，联发科宣布自2017年7月1日起，前中华电信董事长蔡力行将担任公司共同执行长和集团副总裁职位。其此前曾担任过台积电公司总经理暨总执行长，以及中华电信董事长暨执行长等职位。外界认为蔡力行在芯片领域的经验将有助于联发科扭转目前的局面。

    联发科董事长蔡明介有着着名的“一代拳王”理论，联发科的新一记重拳将如何挥出呢？希望不用等到5G到来的时候。