苹果A11芯片台积电代工明年二季度量产

    苹果A11芯片台积电代工明年二季度量产。苹果每年A系列芯片升级，都可以说是在性能上获得突飞猛进提升，由于明年是iPhone手机上市十周年纪念日，苹果将不会发布iPhone 7s，直接开卖iPhone 8，所以在手机性能上，A11芯片也会来一次大跨越。

    根据BlueFin Researc Partners分析师最新爆料，苹果芯片供应商台积电TSMC将会在4月晚些时候开始生产苹果的A11芯片。或许是由于苹果相对芯片性能做更全方位升级测试，所以要晚于历代芯片量产时间。

    据悉，苹果A11芯片将采用采用台积电的10nm生产制程，台积电作为苹果在芯片上最亲密合作伙伴，自然会将其最核心技术放在A11芯片代工生产上。

    除了A11芯片，苹果新一代iPad中的A10X芯片以及MediaTek的Helio X30移动应用处理器都将会采用10nm制程，而且这两款芯片的生产时间都会比A11芯片的时间早。

    目前，关于这款A11芯片性能还不得而知，但每年苹果发布会都会画出一个曲线图，最新手机性能上的提升，永远比前一部手机高出一截，所以A11芯片肯定相对于A10芯片，性能升级毋庸置疑。

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