再引入A+轮战投，比亚迪半导体分拆上市将加速
6月16日，亿欧汽车讯，在近两个月内，继A轮19亿融资后，比亚迪半导体有限公司完成A+轮7.99亿元战投引入，投后估值超百亿元。
引战与增资扩股共两轮，首轮由红杉资本、中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构参与认购，广受市场追捧，同时也吸引了众多产业投资人的青睐。比亚迪半导体继续引入第二轮战略投资者，包括韩国SK集团、小米集团、联想集团、ARM中国、中芯国际、北汽产投、上汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾、瑞凌、天河星，以及招银国际、中信产业基金、深创投等众多A+轮战投入股或通过基金入股。
此次引战完成后，集团将加快推进比亚迪半导体分拆上市。
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