半导体精密切割设备厂商“京创先进”宣布完成数千万元人民币A轮融资
半导体精密切割设备厂商“京创先进”宣布完成数千万元人民币A轮融资，由毅达资本领投，老股东顺融资本、前海鹏晨投资跟投，本轮融资将主要用于产品研发、产能扩充以及市场推广等方面。
“京创先进”主要从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售，目前已经研发出了8寸、12寸晶圆划切设备。公司目前已经研发出了8寸、12寸晶圆划切设备，打破了国外厂家长期垄断的局面。其12寸全自动划片机已经在2019年量产出货，2020年进入国内头部封测厂。
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