三星、高通双双否认三星代工高通5G芯片全部报废

　　针对网络传闻三星因发生良率事故导致高通5G芯片全部报废的传言，8月22日，高通和三星双双否认，称此传闻为谣言。

　　一位名为“手机晶片达人”的用户在社交平台上发文称，三星7nm EUV工艺（极紫外光刻技术）出现问题，导致高通5G单晶片7250受到损害，未来批量量产交付会出现问题；而台积电的N7+（7纳米工艺）良率稳定在80%，N7（7纳米工艺）良率控制在90%以上。随后网络传闻称，三星因发生良率事故导致高通5G芯片全部报废。

　　三星是高通芯片代工厂，高通5G单晶片7250属于高通还未发布的产品。据悉，高通Snapdragon SDM7250 5G处理器本来计划于2020年初上市，成为高通与华为争夺5G的最大杀手锏。

　　8月22日，三星中国方面表示，已经确认过，传闻是没有任何事实根据的造谣。高通方面也表示，传闻是造谣。

　　高通相关人士表示，由于这款产品还未对外披露过，因此很多细节暂时无法对外提供。三星方面表示，更多生产细节需要跟半导体公司确认，暂时无法提供。

　　三星和台积电两家已经是芯片代工的两大“寡头”，双方在先进制程的推进上一直你追我赶，目前三星和台积电都推进至7纳米。

　　三星在EUV工艺上是最激进的，直接跳过了第一代非EUV光刻的7纳米工艺。去年10月份，三星工厂宣布，它已经开始使用其7LPP制造技术生产芯片，该技术使用极紫外光刻（EUV）制作选择层。

　　根据市场调研机构拓墣产业研究院最新数据显示，台积电是全球最大芯片代工厂，2019年二季度台积电的市场份额为49.2%，紧随其后的分别为三星（18.0%）、格芯（8.7%）、联电（7.5%）和中芯国际（5.1%）。

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