华为全联接大会：推两款自研AI芯片 全面进军AI

　　10月10日上海报道，在2018华为全联接大会首日，华为副董事长、轮值董事长徐直军正式推出了“华为AI发展战略”，包括一套AI全栈解决方案、生态与人才、解决方案、内部效率提升、以及投资基础研究。

　　这是华为目前为止最高规格的人工智能重大战略发布，它不仅包括此前盛传的AI芯片，还包括了从系统到软件、从框架到算子的全栈式AI解决方案，并涉及人才、生态、研究等诸多方面。

　　可以说，从这一场发布会之后，华为开启了一场从芯片到框架、从云到端的全面正向对标国际AI巨头（谷歌、英伟达、英特尔、亚马逊等）的新征程。

　　华为的AI发展战略包括五个方面：

　　1）投资基础研究：在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效（更少的数据需求） 、能耗高效（更低的算力和能耗） ，安全可信、自动自治的机器学习基础能力

　　2）打造全栈方案：打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案，提供充裕的、经济的算力资源，简单易用、高效率、全流程的AI平台

　　3）投资开放生态和人才培养：面向全球，持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作，打造人工智能开放生态，培养人工智能人才

　　4）解决方案增强：把AI思维和技术引入现有产品和服务，实现更大价值、更强竞争力

　　5）内部效率提升：应用AI优化内部管理，对准海量作业场景，大幅度提升内部运营效率和质量

　　此外，徐直军今天还重磅推出了两款AI芯片，分别是面向云端超高算力场景的昇腾910、以及主打终端低功耗AI场景的昇腾310，两款芯片都采用华为自研的达芬奇架构。

　　昇腾910采用7nm工艺，其半精度算力达到了256 TFLOPS，据称是目前市面最强的AI芯片，明年第二季度量产，现在能够为友好用户提供测试卡。

　　昇腾310采用12nm工艺，其半精度算力达到了8 TFLOPS，最大功耗为8W，目前已经量产。

　　这两款AI芯片都是面向产业的AI应用新品，跟华为的麒麟系列芯片没有直接关系。在采访中，被问到为什么华为采用了新产品线“昇腾”，而没有延续“麒麟”芯片的产品线时，徐直军表示：

　　“麒麟是我们智能手机SoC的品牌，它不能成为我们代表云、IoT、边缘计算等全栈AI场景芯片的品牌。这个是很简单的问题。”

　　当被问到为什么不采用麒麟芯片中使用的寒武纪人工智能IP时，徐直军表示：

　　“寒武纪的（IP）也很好，但是它无法支持我们的全场景，我们需要从云、到端、到物联网终端的人工智能设备，因此我们要创造性地打造一款新的架构。我们很幸运地找到了这个达芬奇架构，能够解决极致的功耗与极致的算力需求。”

　　“现在我们没看到市场上有其他架构能够支持这些需求。”

　　因此，昇腾芯片跟麒麟手机芯片并不是一类产品，它更适用到行业场景，未来麒麟SoC中的NPU模块是否会用华为自研，目前还不完全确定。

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