消息称华为海思下一代 5G 基带已流片，集成于新一代麒麟 Soc

2 月 26 日消息来自哔哩哔哩的一位华为工作人员 @秋叶梓洛（人送外号狐狸姐）透露，新一代海思 5G 基带试流片已完成，新基带并非独立而是集成于新一代麒麟 Soc 芯片之中。

此外，接近华为方面的数码博主 @长安数码君 也转述了上述消息，进一步增强可信度。

了解到，海思是全球领先的 Fabless 半导体与器件设计公司。海思前身为华为集成电路设计中心，1991 年启动集成电路设计及研发业务。

到目前为止，海思产品覆盖智慧视觉、智慧 IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

在通讯方面，海思巴龙领跑移动业界，领先商用 LTE Cat.4、Cat.6、Cat.12/13、Cat.18、Cat.19、Cat.21、双卡双 VoLTE、C-V2X、伪基站防御等技术。

麒麟芯片位类目前智能手机芯片解决方案业界的第一梯队，拥有先进的 SoC 架构和领先的生产技术，集成 AP 和 Modem，旗下拥有巴龙 5000 等一众产品。

麒麟芯片则是大家熟知的华为系手机专用芯片，目前包括麒麟 9000 等十数款芯片，预计下一代麒麟芯片可集成更强的 Modem 产品。