博世砸 12 亿美元建车用芯片工厂：计划年底量产传感器芯片

3 月 9 日消息《科创板日报》报道，德国博世集团宣布将耗资 10 亿欧元 (约 12 亿美元)，于今年 6 月在德勒斯登建设一家车用芯片工厂，将用于生产传感器芯片，并安装于电动与动力混合车。

博世表示，目前已对原型芯片的全自动生产作业展开测试，正在向年底完成大规模生产的目标迈进。博世表示，最新的工厂将不会用来生产当前短缺的那种车用芯片。

近期有报道称，中国汽车工业协会预测显示，芯片短缺对 2021 年一季度的汽车生产会造成很大影响，预计还会蔓延至第二季度。

获悉，乘联会今天表示，从去年年底以来，汽车芯片的断供一直处在风口浪尖，但总体的压力并不大。目前的乘用车生产不足不等于直接的市场损失。据监测，当前车市终端零售价格相对稳定，没有出现明显的主力车型涨价趋势，这体现厂商与经销商库存对应危机能力较强。主流汽车芯片利润高，对适应性、可靠性、耐久性、合规性要求高，因此隐形成本和准入门槛高，整车厂商对供应商选择很谨慎。随着工信部装备司和国内电子企业全面推动芯片问题的缓解对策，作为技术极其成熟的汽车芯片，在这个难得的机会下，供给的新产能会逐步释放，加之国内受阻的芯片产能逐步恢复，车市销量受到芯片短缺的影响不应太大。