掌握高精度数据转换器芯片设计技术，「云芯微电子」致力集成中射频研发 | 潮科技.芯创业

文 | 美云

编辑 | 恋迦（bjjh@36kr.com）

图 |「云芯微电子」

随着5G、汽车电子、人工智能、物联网等的持续发展，对高采样率、高分辨率以及低功耗的ADC/DAC芯片高性能ADC/DAC产品的需求会越来越大。36氪近期了解到一家致力于高速高精度数模混合集成电路芯片（ADC/DAC）和集成中射频、模拟、数字功能等集成芯片（SOC&SIP）的设计、开发、生产及销售的企业——「苏州云芯微电子科技有限公司」。

「苏州云芯微电子科技有限公司」成立于2010年5月5日，主要经营范围包括集成电路等各类电子产品的设计及研发，相关产品的销售、售后服务以及货物和技术的进出口业务等。公司目前参保人数39人，持有2项软件著作权， 46项专利，最新一项专利公开日期2020年4月，专利名称为一种多级扰动信号校正方法及系统。

据公开消息显示，「云芯微电子」产品涵盖高性能模数转换芯片（ADC），数模转换芯片（DAC），直接数字式频率合成芯片（DDS）,正交数字上变频芯片（QDUC）、多频多模射频收发芯片（SOC、SIP）等多个门类，广泛用于无线通信、遥测遥控、雷达等领域。还能提供定制设计、裸片、与国外产品管脚兼容芯片等产品和服务，并且不断推出多款应用于无线通讯及有线宽带通讯、无线探测、医疗检测设备和测试测量仪器等领域的产品。

在产品方面，据公开消息获悉，截止2020年「云芯微电子」的ADC产品采样率最高能做到500MSPS（YA14S500，14位，单通道，500MSPS，16位的正在研发中，预计下半年可以提供样品）；DAC产品的更新率最高达到2.5G MSPS，最低250MSPS（同步覆盖低于250MSPS的应用）。

据公开消息显示，「云芯微电子」董事长李云初，曾就读于中国科技大学无线电系，在中科大获得硕士学位后，赴美国德克萨斯农工大学攻读电子博士，毕业后在美国的集成电路公司ADI公司从事高端芯片研发工作近7年。

据工商信息显示，2016年7月，「苏州云芯微电子科技有限公司」被振华电子并购，之前于2014年8月获得昆山国科创投股权融资，融资金额均未披露。「云芯微电子」隶属中国电子集团，该集团共有1151个集团成员，主公司为中国电子信息产业集团有限公司。而股东中的上海芯速微电子科技有限公司与「苏州云芯微电子科技有限公司」的法定代表人都是「云芯微电子」董事长李云初。

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